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黃先生的這台GL502VS是朋友賣給它的,其實使用也不過1年多而已,

但是玩遊戲的時候都會超燙。而且因為溫度太高,常常就會降頻卡頓,甚至遊戲還會當掉!

他甚至擔心因為長期高溫,會不會導致電腦損壞或壽命縮短?!

答案絕對是:會!!

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我們先來看看更換液態金屬之前的測試情況

3DMark11

物理成績7829分,圖形分數21039

CPU最高已經來到了90度!!顯卡則是落在79度。

這只是入門的燒機測試,而且CPU還是比較低溫的6700HQ

真的是不理想啊~~~

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【單烤FPU

可以看到TB睿頻時的最高功耗為49.17W,回復之後落在41.81W

雖然沒有降頻,但是時脈部分四核只能維持在2.9GHz,最高溫度落在了92度!!

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很多人應該很好奇,為什麼高負載的FPU測試後,溫度似乎沒有很高??

因為這種機種的散熱方式是採用串接式的雙導管散熱設計,

也就是CPU+GPU使用兩支導管串在一起的方式。

FPU是針對CPU做浮點運算的壓力測試,此時的顯卡幾乎不使用,

也就是把兩支導管同時作為CPU散熱使用而已,當然表現就是尚可接受。

但玩家實際遊戲的時候,會只有使用CPU或只使用GPU的情況嗎?

不!遊戲通常都是必須同時使用的呀!

這樣等於兩邊同時產生廢熱,然後又因為兩支導管串在一起,也就互相干擾

這樣的散熱設計真的符合電競選手/電競玩家的選擇嗎?!

這部分就留給大家自己去思考了…..

 

 

再來就是正題囉,首先是原廠散熱膏的狀態

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然後是更換上液態金屬以後(CPU+GPU)

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最後就是換上液態金屬後的燒機測試

3DMark11

物理成績回到了8009分!圖形分數則是20944

CPU溫度還降到了79度!!顯卡則是落在76度。

可以看到不只物理分數回復6700HQ的水準,溫度還降低了呢!

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【單烤FPU

可以看到睿頻時的最高功耗到47.80W,睿頻時間結束後則維持在44.77W

一樣沒有降頻,而且時脈提升到了3.0GHz,最高溫度甚至只有75度!

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從這邊可以看到兩件事情:

●散熱變好後→功耗回到正常的45W上下→功耗夠.時脈也提升到3.0GHz

●明明GPU沒有負載,卻一樣達到了60度!這就是串接式散熱設計!

很多寫手不敢測的項目、不敢寫的溫度、不敢說的實話,

其實這才是最赤裸裸最真實一幕啊~~~

 

總結:

即便是在這種「先天散熱設計不好,卻還硬塞了高階處理器與高階顯示卡的機種」

我們獨家的超薄液態塗抹技術,依舊發揮了超強的優勢!

因為更換了液態金屬散熱膏之後的表現,

其實對於一般玩家使用時,已經完全可以負荷了。

連黃先生本身在現場吃了幾場雞之後,都超滿意,

因為完全超順跑、不Lag、不當機了呢!!

 

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