現在越來越多人會去重視筆電的散熱了
但是網路上面能找到的開箱測試文,幾乎都是拿錢的寫手寫出來的了
一台筆電的散熱,有沒有辦法用看的就大約知道呢
筆電的散熱設計有那些是我們應該要知道和留意的呢
胖哥玩筆電改裝就已經有10多年的經驗了
開店專門做筆電改裝與服務也已經有6年了
看過的筆電設計相當的多,了解的程度應該也算是還可以的

這邊基本說明一下熱道管的運作原理
熱導管主要是用相變化來傳熱,熱端液體氣化,冷端氣體回凝
氣化帶有大量熱的蒸氣將熱快速帶離晶片端,帶熱的氣體快速分布在整個導管內
在設計的低溫端會有散熱片設計,加大接觸面積,讓風扇產生的風壓將熱帶走
這就是筆電散熱器運作的基本原理,導管是將熱快速帶離晶片的關鍵
一般來說好的導管高溫端跟低溫端的溫差是越小越好
如果高溫端溫度很高低溫端確不會燙,那就是導管已經出問題了

熱導管剛生產出來通常都是圓的直的,筆電的空間有限通常要打扁
當然也要配合機構的設計,做必要的折彎,才有辦法安裝到筆電內
打太扁和折彎品質還有折彎的角度都會影響到導管的運作效率
折彎品質和角度主要是會影響液體回流的效率
如果低溫端的液體都沒有辦法回流到熱端那麼導管就會失去作用了
折彎的品質不佳或是角度過大,都會降低液體回流的效率
很可能就會讓熱端沒有足夠的液體去發揮導管該有的效能
通常折彎品質和角度都是可以看的出來的
當然導管的粗細和數量也都是看的出來的
因此筆電散熱器中導管的設計是可以直接用看的就知道一些差異的

下面胖哥就會有一些機器的圖片來跟大家說明該筆電導管設計的優缺點
其實尤導管地設計我們也是可以看的出這台筆電的設計團隊
散熱的部份是否受到重視,都是可以看的出來的
目前搭配獨立顯示卡的筆電越來越多了(事實上是沒有獨顯的已經不容易買到了)
一台筆電的CPU是最不容易損壞的,顯示卡除了硬碟之外,算是很容易壞的部份了
現在很多的3D遊戲你一開就是讓顯示卡滿載的再跑,跑下去通常就是好幾個小時
因此顯示卡的散熱對於一台會拿來玩遊戲的筆電是更加的重要的
如果搭配了一張GTX的顯示卡不拿來玩遊戲你買來要做甚麼呢

要特別重視散熱的筆電通常都是搭配中高階顯示卡的筆電為主
下面的說明 , 設計方向比較接近的會放在一起說明

CJS的WX350白色款,CPU可以更換的設計,顯示卡是比較入門的GT940
一共3隻導管的設計,CPU和GPU是分離的,CPU的部份使用了2隻熱導管
所以可以上到I7-4810MQ不過熱,顯示卡使用一隻導管因為只是GT940發熱不高
也沒有傳出有甚麼問題的,單左邊一個出風口和一個風扇的設計
是比較早期和入門機種長用的設計,這樣設計的優點是可以讓硬碟盡量遠離熱源
硬碟就比較不容易因為過熱而短命,那是會讓你珍貴的資料消失的

ASUS的A56J也是單風扇的設計
但是顯示卡用的是GTX760/850等級的發熱量會比較高
但是把導管拉的太長了,在加上顯示卡的位置放在後端,一般來說會比較高
會不利液體回流,且經過CPU,萬一CPU高負載,液體到那邊就被氣化掉了
用看的就知道這樣的設計拿來玩遊戲的話,散熱表現不會太好的
導管太長,GPU熱端回流液體需經過CPU都是這組散熱器非常大的敗筆
如果有類似設計的筆電,基本上並不適合拿來玩高階3D遊戲的

asus的GL552 VW 基本上跟A56J是犯了一樣的錯
還是把顯示卡的位置放的太後面(筆電後面比較高)
是有做了一些改進,導管的折彎和相對的高低位置都有一些改進
但是這樣的設計在雙吃效能的遊戲,顯示卡還是很容易過熱的
一台電競筆電的散熱設計,應該要在多思考一下的

CJS的QX350設計看起來跟上面的ASUS GL552看起來是有像的
但是藍天抄刀的設計就是不一樣的,2隻導管看起來在GPU端是連在一起
事實上是架空的設計並沒有連在一起,因為是設計要拿來玩遊戲用的
所以會更重視GPU顯示卡的散熱,所以讓GPU的位置更接近散熱片
導管的距離就變短,相對的位置也比較低,這都可以液體回流的效率
也就是更能確保顯示卡導管的熱傳效率,雖然導管比較小隻
但是在實測方面確實是有相當好的表現的
CPU的部份導管雖然拉的比較長了,但是使用了較粗的導管來確保熱傳能力
在實測的表現也相當的優秀,看起來差不多的設計,方向正確的設計
就會有好很多的表現的

ACER的VN7-591和592的設計,上面是591下面是592
看起來是差不多,但是還是有不一樣的
下面是第6代的機器,因為CPU發熱量降低了,所以CPU的主導管變細了
把粗的移到顯示卡那一邊去了,算是有一點點的改良,但是這樣的設計還是比較不好的
2隻導管都是將CPU和GPU連在一起,一邊熱另外一邊也就會跟著熱
也就是就算你只是在玩FLASH遊戲或是轉檔等高CPU運作模式的時候
GPU一起被CPU的熱燒烤著,2隻導管連在一起,好處是可以讓2個風扇能同時散熱
可以在許多測試軟體跑測試的時候得到較低的測試溫度
其實很多測試軟體是不會同時讓CPU和GPU同時都跑滿載的
而是分成不同的測試項目去跑,這樣的設計就是在走這些測試軟體的漏洞
如3D11的測試就是分不同的項目測試CPU和GPU,如果這樣導管設計跑3D11都會過熱
那麼可以說這樣的機器散熱設計就是不OK的
在來就是我們可以看到,導管的設計彎來彎去,可以看的出這台筆電的開發團隊
散熱器的部份是相對比較不受重視的,機器設計好之後在想辦法把散熱處理掉就算了

技嘉的P34

技嘉的P37

技嘉的AERO14

ACER的PREDATOR

上面的這些機種是目前許多代工廠喜歡使用的設計
除了上面貼出來的機種,一堆品牌的電競筆電都是用類似的設計
就好像2隻導管當橋把CPU和GPU連起來,然後拉出去2邊接上散熱片和風扇
這樣的設計為什麼那麼多品牌和代工廠喜歡使用呢
這樣的設計改良了A56J和VN7設計的部份缺點,通常CPU害GPU的位置會設計在同一水平線
這樣的設計可以讓CPU和GPU熱端都能有液體維持熱管運作
同時因為設計簡單幾乎可以避免掉折彎損耗,生產成本也便宜
但是廢熱亂流的問題還是在,這樣的設計不但更省錢
還可以跟上面講的取巧設計有一樣的效果
單燒測試的溫度表現能夠更漂亮,雙燒或是重載遊戲就會讓這樣設計的狐狸尾巴跑出來了
這樣的設計還常被應用在I7+GTX970M甚至GTX980M上面
重載運作下,那麼多的廢熱,由2隻導管去處理真的是太吃力了一些
高溫會提高內壓降低氣化的效率,這些因素還是會讓這樣設計的筆電
不適合拿來長時間進行高負載電競遊戲的

雷神的G150T,這台筆電也是藍天抄刀設計生產的
少見的CPU跟GPU並重設計,都是搭配2隻熱導管,各自獨立運作處理負責的部份
導管相對來說可以做的比較短,讓液體回流的距離變短,效率就會增加
原廠的ECC軔體設定並不是很理想,不論是雷神或是技嘉用同樣機型的P16
溫度的表現都不是很好,跑3D11的溫度都會到將近90度
胖哥這邊有請藍天原廠特別依我們建議的設定開發出適合的ECC軔體
實測溫度會下降到75度左右,風扇產生的噪音也沒有明顯的提升
這台的風扇全速運作的情況下是可以將溫度都壓到6X度的,但是就會吵一點了
CPU和GPU看起來雖然都有獨立且足夠的散熱設計
軔體的設定如果沒有處理好還是會有很大的差異的

微星的GL72_6QF

上面這2台的散熱設計,CPU和GPU也都是獨立的設計
微星的GL72_6QF使用了跟較高階的GE系列一樣的散熱器
HX550是少數標準內建3個風扇的筆電
這2款筆電的散熱設計,胖哥我是認為是比較成熟的電競筆電散熱設計
上面有說明電競筆電的顯示卡散熱應該要比CPU重要
其中微星的GL62/72_6QF是直接使用較高階的散熱器的機種
4隻導管中有3隻是給顯示卡使用,2個風扇等於是1.5個給顯示卡用
CPU因為耐用度高,雖然只有用1隻導管也沒有發生過甚麼異常過熱的狀況
HX550/570系列對於顯示卡的散熱就更用心了
多加了一個散熱風扇,顯示卡的部份一樣用了3隻導管
CPU的部份用了2隻的導管,這台筆電一共就使用了5隻熱導管和3個風扇
用看的就覺得散熱應該是很給力的,事實上的表現也相當的不錯
看到這樣的設計微星這幾年的成長不是沒有道理的
能夠成為電競筆電的領導品牌,自然有他們用心和努力的地方
重視顯示卡的散熱,就是重視遊戲流暢度的表現

微星的GS32

微星的GS40

微星的GS60系列和WS60系列

微星的GS70系列和GS72系列

這幾張圖是微星目前幾款超輕薄的電競筆電
除了第1代的GS32是搭配省電版的CPU和GTX950M較低階的顯示卡外
其他的散熱器都是可以對應到I7標準電壓CPU+GTX970M的規格設計
超薄電競筆電在大家看到這邊的時候,應該已經能夠看出微星在散熱方面的用心
因為機器薄了,散熱片面積就會變少,微星除了增加寬度,還增加了出風口設計
導管的設計部份,更是給的相當的足量,設計也看的出用心
特別是GS40的部份,如果看主機板的部份,設計的其實跟技嘉的14吋類似
CPU和GPU放在接近的一個水平線位置,但是在導管的設計
還有顯示卡散熱部份的重視,用看的就有非常明顯的差異了
這些筆電在全世界同尺寸規格都是世界第一的輕薄的
胖哥讓大家一次看到全部的內部散熱設計
對於微星的電競筆電能有今天的成長表現應該就不會意外了
但是機器薄了還是一定會有代價的,那就是灰塵累積的耐受度會比較低
要比一般厚度的筆電更經常的定期做拆機清潔保養

上面對於微星筆電的散熱用心,已經講了很多了
推出的GT系列頂級筆電散熱自然是相當優秀的
這邊就拿另外也是藍天代工生產的捷元宙斯筆電來跟大家說明
筆電厚一定有厚的道理的,上面是裝在機器上面的散熱器
下面是拆下來給大家看的散熱器本體不含風扇
這用料和重量都比半台輕薄小尺寸筆電還要重了
看那散熱片的總面積因為機器厚可以做的總面積就比那些薄機多太多了
導管的使用數量,設計,折彎品質用看的就知道很威猛了
如果你是要穩定且持續的高效能,厚度和重量應該是你要接受的現實

筆電的散熱設計一般都是被包在筆電的外殼內
是不容易看的到的,大部份的用戶也不會拆
在台灣銷售筆電的店家,大多也沒有具備機構拆解的能力
還好現在網路相當的發達,很多筆電內部設計的圖片都是可以找的到的
胖哥上面的圖片也有一些是網路上面找到抓下來的
胖哥希望透過上面的說明讓大家更了解筆電內散熱設計的差異化

 

嘉義鴻極電腦 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()