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繼上篇GS60外觀與拆機介紹後,這篇要介紹的就是GS60的效能與溫度表現
在測試之前先看看這款GS60所搭載的基本配備
前一篇有提到這款GS60在導管設計與出風口設計都與一般的薄型機不大相同
實際測試出來,溫度表現也超乎我們對薄型機的觀念
到底溫度表現有多理想
這邊先貼上測試完3DMARK11後的溫度表現
CPU溫度最高不到80度,僅來到78度
顯示卡溫度則來到77度
這時我們來回顧當初一樣是薄型機的P35K
這邊我們直接貼上當初的測試頁面給大家參考
拉到底下可看到P35K一樣搭配I7 4700HQ
但跑完3DMARK11後,CPU溫度最高來到97度
進去頁面後大家可以比較一下GS60與P35K的散熱設計
看完大家應該會了解為什麼GS60的CPU溫度會比較低了
如果不知道,明天再向各位說明
之後會為大家再貼上安裝M2 SSD的測試效能,敬請期待^^
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